चीन नयाँ डिजाइन मोबाइल संचार पीसीबी, स्मार्टफोन पीसीबी
उत्पादन सुविधाहरू
● -HDI/कुनै पनि तह/mSAP
● -फाइन लाइन र बहु-तह निर्माण क्षमता
● -उन्नत SMT र विधानसभा उपकरण पछि
● -उत्कृष्ट शिल्प
● - अलग प्रकार्य परीक्षण क्षमता
● - कम हानि सामग्री
● -5G एन्टेना अनुभव
हाम्रो सेवा
● हाम्रा सेवाहरू: एक-स्टप PCB र PCBA इलेक्ट्रोनिक उत्पादन सेवाहरू
● PCB निर्माण सेवा: Gerber फाइल (CAM350 RS274X), PCB फाइलहरू (Protel 99, AD, Eagle), आदि चाहिन्छ।
● कम्पोनेन्ट सोर्सिङ सेवाहरू: BOM सूचीमा विस्तृत भाग नम्बर र डिजाइनकर्ता समावेश छ
● PCB असेंबली सेवाहरू: माथिका फाइलहरू र Pick and Place फाइलहरू, असेंबली रेखाचित्र
● प्रोग्रामिङ र परीक्षण सेवाहरू: कार्यक्रम, निर्देशन र परीक्षण विधि आदि।
● हाउसिङ एसेम्बली सेवाहरू: 3D फाइलहरू, चरण वा अन्य
● रिभर्स इन्जिनियरिङ सेवाहरू: नमूनाहरू र अन्य
● केबल र तार जडान सेवाहरू: विशिष्टता र अन्य
● अन्य सेवाहरू: मूल्य अभिवृद्धि सेवाहरू
PCB प्राविधिक क्षमता
| तहहरू | ठूलो उत्पादन: 2 ~ 58 तहहरू / पायलट रन: 64 तहहरू |
| अधिकतम मोटाई | ठूलो उत्पादन: 394mil (10mm) / पायलट रन: 17.5mm |
| सामग्री | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, लीड फ्री एसेम्बली सामाग्री), हलोजन-मुक्त, सिरेमिक भरिएको, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, हाइब्रिड, आंशिक हाइब्रिड, आदि। |
| न्यूनतम चौडाइ/स्पेसिङ | भित्री तह: 3mil/3mil (HOZ), बाहिरी तह: 4mil/4mil (1OZ) |
| अधिकतम तामा मोटाई | UL प्रमाणित: 6.0 OZ / पायलट रन: 12OZ |
| न्यूनतम प्वाल आकार | मेकानिकल ड्रिल: 8mil (0.2mm) लेजर ड्रिल: 3mil (0.075mm) |
| अधिकतम प्यानल आकार | 1150mm × 560mm |
| पक्ष अनुपात | १८:१ |
| सतह समाप्त | HASL, इमर्सन गोल्ड, इमर्सन टिन, OSP, ENIG + OSP, इमर्सन सिल्भर, ENEPIG, गोल्ड फिंगर |
| विशेष प्रक्रिया | गाडिएको प्वाल, ब्लाइन्ड होल, एम्बेडेड प्रतिरोध, एम्बेडेड क्षमता, हाइब्रिड, आंशिक हाइब्रिड, आंशिक उच्च घनत्व, ब्याक ड्रिलिंग, र प्रतिरोध नियन्त्रण |
मोबाइल फोन PCB Shengyi S1000-2M सामग्रीबाट बनेको छ, जुन सटीक र व्यावसायिक प्रविधिको साथ उत्पादन गरिन्छ। यो छनोटले उत्कृष्ट प्रदर्शन र स्थायित्व सुनिश्चित गर्दछ, बोर्डलाई दैनिक प्रयोगको मागहरू सामना गर्न अनुमति दिन्छ। थप रूपमा, PCB को सतह राम्रो विद्युत चालकता र सिग्नल प्रसारण क्षमताहरू सुनिश्चित गर्न गोल्ड प्लेटेड छ।
यस मोबाइल संचार PCB को उत्कृष्ट विशेषताहरु मध्ये एक आंशिक मोटो सुन प्लेटिंग उत्पादन प्रविधि को प्रयोग हो। यस प्रविधिले बोर्डको दीर्घायु सुनिश्चित गर्दै, परिवर्धित जंग सुरक्षा प्रदान गर्दछ। यस अतिरिक्त स्थायित्वको साथ, निर्माताहरूले आफ्नो स्मार्टफोन वा फाइबर अप्टिक सञ्चार उपकरणहरू जम्मा गर्न यो भरपर्दो पीसीबी प्रयोग गर्न सक्छन्।
थप रूपमा, चीनको नयाँ डिजाइन गरिएको मोबाइल कम्युनिकेशन PCB ले उच्च परिशुद्धता र विस्तारमा ध्यान देखाउँछ। यसको न्यूनतम बोर व्यास ०.१५ मिमी छ, यसले जटिल डिजाइन र असेम्बलीहरू ह्यान्डल गर्न सक्षम पार्छ। न्यूनतम लाइन चौडाइ र 120/85um को लाइन स्पेसिङले भरपर्दो बिजुली जडान सुनिश्चित गर्दछ र हस्तक्षेपको जोखिम कम गर्दछ।
फाइबर अप्टिक सञ्चार उपकरण उत्पादनहरूको बढ्दो मागहरू पूरा गर्न विशेष रूपमा डिजाइन गरिएको, यो बोर्ड साँच्चै आदर्श हो। यसको उच्च-गुणस्तरको निर्माण र उन्नत सुविधाहरूले यसलाई कुनै पनि सञ्चार उपकरणको लागि भरपर्दो र प्रभावकारी समाधान बनाउँछ। निर्बाध जडान, उत्कृष्ट प्रदर्शन र उत्कृष्ट सिग्नल प्रसारण प्रदान गर्न निर्माताहरूले यस PCB मा भरोसा गर्न सक्छन्।
अन्तमा, चाइना नयाँ डिजाइन मोबाइल कम्युनिकेसन पीसीबीले अत्याधुनिक प्रविधि र उत्कृष्ट संरचना प्रदान गर्दछ। यसको Shengyi S1000-2M सामाग्री, सुन-प्लेड सतह र आंशिक मोटो सुन प्लेटेड उत्पादन प्रविधि संग, यो सर्किट बोर्ड उद्योग ry को अगाडि छ। स्मार्टफोन निर्माताहरू र अप्टिकल फाइबर संचार उपकरण निर्माताहरूका लागि भरपर्दो, कुशल र उच्च प्रदर्शन समाधानहरू प्रदान गर्नुहोस्। तपाईंको अर्को परियोजनाको लागि चाइना नयाँ डिजाइन मोबाइल कम्युनिकेसन पीसीबी छनौट गर्नुहोस् र गुणस्तर र कार्यसम्पादनमा भिन्नता अनुभव गर्नुहोस्।
