वाहन इलेक्ट्रोनिक्स PCBA बोर्ड

हाम्रो सेवा:

अटोमोटिभ PCB उत्पादन नियन्त्रण प्रक्रिया र प्रविधिहरूमा प्रचुर अनुभव संकलन गर्न निर्माण गर्दछ।हाम्रो अटोमोटिभ उत्पादन प्रस्ताव भारी तामा, HDI, उच्च आवृत्ति र उच्च गति जस्ता कोटिहरूमा अत्यन्त विविध छ।यी जडान गतिशीलता, स्वचालित गतिशीलता र बढ्दो विद्युतीय गतिशीलताको उत्पादनको लागि प्रयोग गरिन्छ।

लामो जीवन समय, उच्च तापक्रम भार र सानो पिच डिजाइनको टेक्नोलोजी माग बिल्कुल पूरा गर्न सकिन्छ।हामीसँग वर्तमान र भविष्यका मोटर वाहन प्रविधिहरूको लागि नयाँ सामग्री, उपकरण र प्रक्रिया विकासको विकास र कार्यान्वयन गर्न प्रमुख आपूर्तिकर्ताहरूसँग रणनीतिक सहयोग छ।

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस्

उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

उत्पादन सुविधाहरू

●-विश्वसनीयता परीक्षण

● - ट्रेसिबिलिटी

●-थर्मल व्यवस्थापन

● -भारी तामा ≥ 105um

● -HDI

● -सेमी - फ्लेक्स

● - कठोर - फ्लेक्स

● -उच्च आवृत्ति मिलिमिटर माइक्रोवेभ

पीसीबी संरचना विशेषताहरु

1. डाइइलेक्ट्रिक तह (डाइलेक्ट्रिक): यसलाई सामान्य रूपमा सब्सट्रेट भनेर चिनिन्छ, रेखा र तहहरू बीच इन्सुलेशन कायम गर्न प्रयोग गरिन्छ।

2. सिल्कस्क्रिन (लेजेन्ड/मार्किङ/सिल्कस्क्रिन): यो एक गैर-आवश्यक कम्पोनेन्ट हो।यसको मुख्य कार्य सर्किट बोर्डमा प्रत्येक भागको नाम र स्थिति बक्स चिन्ह लगाउनु हो, जुन विधानसभा पछि मर्मत र पहिचानको लागि सुविधाजनक छ।

3. सतह उपचार (SurtaceFinish): सामान्य वातावरणमा तामाको सतह सजिलैसँग अक्सिडाइज हुने भएकोले, यसलाई टिन गर्न सकिँदैन (खराब सोल्डरबिलिटी), त्यसैले टिन लगाउनु पर्ने तामाको सतह सुरक्षित हुनेछ।सुरक्षा विधिहरूमा HASL, ENIG, इमर्सन सिल्भर, इमर्सन TI, र अर्गानिक सोल्डर प्रिजर्भेटिभ (OSP) समावेश छन्।प्रत्येक विधिको आफ्नै फाइदा र बेफाइदाहरू छन्, सामूहिक रूपमा सतह उपचार भनिन्छ।

PCB प्राविधिक क्षमता

तहहरू	ठूलो उत्पादन: 2 ~ 58 तहहरू / पायलट रन: 64 तहहरू
अधिकतममोटाई	ठूलो उत्पादन: 394mil (10mm) / पायलट रन: 17.5mm
सामग्री	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, लीड फ्री एसेम्बली सामाग्री), हलोजन-मुक्त, सिरेमिक भरिएको, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, हाइब्रिड, आंशिक हाइब्रिड, आदि।
न्यूनतमचौडाइ/स्पेसिङ	भित्री तह: 3mil/3mil (HOZ), बाहिरी तह: 4mil/4mil (1OZ)
अधिकतमतामा मोटाई	UL प्रमाणित: 6.0 OZ / पायलट रन: 12OZ
न्यूनतमप्वाल आकार	मेकानिकल ड्रिल: 8mil (0.2mm) लेजर ड्रिल: 3mil (0.075mm)
अधिकतमप्यानल आकार	1150mm × 560mm
आकार अनुपात	१८:१
सतह समाप्त	HASL, इमर्सन गोल्ड, इमर्सन टिन, OSP, ENIG + OSP, इमर्सन सिल्भर, ENEPIG, गोल्ड फिंगर
विशेष प्रक्रिया	गाडिएको प्वाल, ब्लाइन्ड होल, एम्बेडेड प्रतिरोध, एम्बेडेड क्षमता, हाइब्रिड, आंशिक हाइब्रिड, आंशिक उच्च घनत्व, ब्याक ड्रिलिंग, र प्रतिरोध नियन्त्रण